Pamięć z topoli
22 lipca 2010, 15:17Łącząc nanocząsteczki krzemu z genetycznie zmodyfikowanymi proteinami uzyskanymi z topoli można znacząco zwiększyć gęstość upakowania danych w kościach pamięci. Nowa technika została opracowana przez profesora Danny'ego Poratha i Izhara Medalsy'ego z Instytutu Chemii Uniwersytetu Hebrajskiego w Jerozolimie.
Najdroższy chipset w historii
25 listopada 2006, 11:03Nvidia jest autorem najdroższego w historii chipsetu dla pecetów. Układ nForce 4 680i SLI kosztuje 120 dolarów, czyli ponaddwukrotnie więcej, niż najdroższe chipsety Intela. Firma najwyraźniej liczy na miłośników gier komputerowych, którzy chcą korzystać z procesorów Intel Core 2 Duo.
Specyfikacja i testy układu R600
3 stycznia 2007, 14:31Do Sieci wyciekły wyniki testów oraz specyfikacja procesora graficznego R600 ATI. Kość ma trafić na rynek już w bieżącym miesiącu.
Specyfikacja układów GeForce 8600
24 stycznia 2007, 15:50W Sieci znalazła się specyfikacja układów GeForce 8600 Ultra oraz GeForce 8600 GT Nvidii. Informacje są nieoficjalne i pochodzą z niesprecyzowanych bliżej źródeł, dlatego też nie wiadomo, na ile są wiarygodne.
Nowe procesory Intela
15 marca 2007, 10:41Intel przygotowuje debiut nowych procesorów. Na rynek mają trafić Core 2 Duo E6x50, E4000 i Pentium E2100. Pierwsza z wspomnianych rodzin to odświeżona architektura Conroe z 1333-megahercową magistralą systemową. Zadebiutuje on w trzecim kwartale bieżącego roku, a wraz z premierą Intel obniży ceny całej linii Core 2 Duo. Ceny procesorów mają spać poniżej 300 dolarów.
Shuttle szykuje wielki powrót
7 czerwca 2007, 13:54Shuttle, niegdyś lider rynku małych komputerów (SFF – small form factor), który od dwóch lat ma poważne kłopoty, postanowił najwyraźniej powrócić do dawnej świetności. Na targach Computex firma pokazała trzy nowe linie barebone’ów.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
SanDisk prezentuje przełomowe pamięci flash
12 lutego 2009, 17:41Podczas International Solid State Circuits Conference San Disk zaprezentował wyjątkowo gęste pamięci flash. Firma w pojedynczej komórce upakowała cztery bity, podczas gdy w obecnie wykorzystywanych kościach znajdują się 1-2 bitów.
Intel, Nvidia i AMD na CeBicie
3 marca 2009, 11:47Z odbywających się właśnie targów CeBIT 09 nadchodzą informacje o nowych produktach AMD, Intela i Nvidii.
1000-rdzeniowe procesory są możliwe
22 listopada 2010, 12:56Podczas konferencji SC2010 inżynier Intela Timothy Mattson poinformował, że jego firma dysponuje technologią, która pozwala na zbudowanie procesora składającego się z 1000 rdzeni.
